ברוכים הבאים צו Fotma Alloy!
עלעקטראָניש פּאַקקאַגינג מאַטעריאַל
-
טאַנגסטאַן קופּער וקו היץ סינק
טאַנגסטאַן קופּער מאַטעריאַל קענען מאַכן אַ גוט טערמאַל יקספּאַנשאַן גלייַכן מיט סעראַמיק מאַטעריאַלס, סעמיקאַנדאַקטער מאַטעריאַלס, מעטאַל מאַטעריאַלס, אאז"ו ו, און איז וויידלי געניצט אין מייקראַווייוו, ראַדיאָ אָפטקייַט, סעמיקאַנדאַקטער הויך-מאַכט פּאַקקאַגינג, סעמיקאַנדאַקטער לייזערז און אָפּטיש קאָמוניקאַציע און אנדערע פעלדער.
-
CMC CuMoCu היץ סינק
קו / מאָ / קו (קמק) היץ זינקען, אויך באקאנט ווי קמק צומיש, איז אַ סענדוויטש סטראַקטשערד און פלאַך טאַפליע קאַמפּאַזאַט מאַטעריאַל. עס ניצט ריין מאָליבדענום ווי די האַרץ מאַטעריאַל, און איז באדעקט מיט ריין קופּער אָדער דיספּערשאַן געשטארקט קופּער אויף ביידע זייטן.