מאָליבדענום דראָט טייפּס און אַפּלאַקיישאַנז

קפּק מאַטעריאַל (קופּער / מאָליבדענום קופּער / קופּער קאַמפּאַזאַט מאַטעריאַל) - די בילכער מאַטעריאַל פֿאַר סעראַמיק רער פּעקל באַזע

קו מאָ קו/קופּער קאָמפּאָסיטע מאַטעריאַל (קפּק) איז די בילכער מאַטעריאַל פֿאַר סעראַמיק רער פּעקל באַזע, מיט הויך טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי, דימענשאַנאַל פעסטקייַט, מעטשאַניקאַל שטאַרקייַט, כעמישער פעסטקייַט און ינסאַליישאַן פאָרשטעלונג. זיין דיזייןאַבאַל טערמאַל יקספּאַנשאַן קאָואַפישאַנט און טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי מאַכן עס אַן אידעאל פּאַקקאַגינג מאַטעריאַל פֿאַר רף, מייקראַווייוו און סעמיקאַנדאַקטער הויך-מאַכט דעוויסעס.

ענלעך צו קופּער / מאָליבדענום / קופּער (קמק), קופּער / מאָליבדענום-קופּער / קופּער איז אויך אַ סענדוויטש סטרוקטור. עס איז פארפאסט פון צוויי סאַב-שיכטן-קופּער (Cu) אלנגעוויקלט מיט אַ האַרץ שיכטע-מאָליבדענום קופּער צומיש (מאָקו). עס האט פאַרשידענע טערמאַל יקספּאַנשאַן קאָואַפישאַנץ אין די X געגנט און די Y געגנט. קאַמפּערד מיט טאַנגסטאַן קופּער, מאָליבדענום קופּער און קופּער / מאָליבדענום / קופּער מאַטעריאַלס, קופּער-מאָליבדענום-קופּער-קופּער (Cu / MoCu / Cu) האט העכער טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי און לעפיערעך אַדוואַנטיידזשאַס פּרייַז.

קפּק מאַטעריאַל (קופּער / מאָליבדענום קופּער / קופּער קאַמפּאַזאַט מאַטעריאַל) - די בילכער מאַטעריאַל פֿאַר סעראַמיק רער פּעקל באַזע

קפּק מאַטעריאַל איז אַ קופּער / מאָליבדענום קופּער / קופּער מעטאַל קאַמפּאַזאַט מאַטעריאַל מיט די פאלגענדע פאָרשטעלונג קעראַקטעריסטיקס:

1. העכער טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי ווי קמק

2. קענען זיין פּאַנטשט אין פּאַרץ צו רעדוצירן קאָס

3. פעסט צובינד באַנדינג, קענען וויטסטאַנד 850℃הויך טעמפּעראַטור פּראַל ריפּיטידלי

4. דיזייןאַבאַל טערמאַל יקספּאַנשאַן קאָואַפישאַנט, וואָס ריכטן מאַטעריאַלס אַזאַ ווי סעמיקאַנדאַקטערז און סעראַמיקס

5. ניט-מאַגנעטיק

ווען סאַלעקטינג פּאַקקאַגינג מאַטעריאַלס פֿאַר סעראַמיק רער פּעקל באַסעס, די פאלגענדע סיבות יוזשאַוואַלי דאַרפֿן צו זיין קאַנסידערד:

טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי: די סעראַמיק רער פּעקל באַזע דאַרף האָבן אַ גוט טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי צו יפעקטיוולי דיסאַפּייט היץ און באַשיצן די פּאַקידזשד מיטל פון אָוווערכיטינג שעדיקן. דעריבער, עס איז וויכטיק צו קלייַבן קפּק מאַטעריאַלס מיט העכער טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי.

דימענשאַנאַל פעסטקייַט: דער פּעקל באַזע מאַטעריאַל דאַרף האָבן אַ גוט דימענשאַנאַל פעסטקייַט צו ענשור אַז די פּאַקידזשד מיטל קענען האַלטן אַ סטאַביל גרייס אונטער פאַרשידענע טעמפּעראַטורעס און ינווייראַנמאַנץ, און ויסמיידן פּעקל דורכפאַל רעכט צו יקספּאַנשאַן אָדער צונויפצי פון מאַטעריאַל.

מעטשאַניקאַל סטרענגטה: קפּק מאַטעריאַלס דאַרפֿן צו האָבן גענוג מעטשאַניקאַל שטאַרקייַט צו וויטסטאַנד דרוק און פונדרויסנדיק פּראַל בעשאַס פֿאַרזאַמלונג און באַשיצן פּאַקידזשד דעוויסעס פון שעדיקן.

כעמישער סטאַביליטי: אויסקלייַבן מאַטעריאַלס מיט גוט כעמישער פעסטקייַט, וואָס קענען האַלטן סטאַביל פאָרשטעלונג אונטער פאַרשידן ינווייראַנמענאַל טנאָים און זענען נישט קעראָודיד דורך כעמישער סאַבסטאַנסיז.

ינסאַליישאַן פּראָפּערטיעס: קפּק מאַטעריאַלס דאַרפֿן צו האָבן גוט ינסאַליישאַן פּראָפּערטיעס צו באַשיצן פּאַקידזשד עלעקטראָניש דעוויסעס פון עלעקטריקאַל פייליערז און ברייקדאַונז.

קפּק הויך טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי עלעקטראָניש פּאַקקאַגינג מאַטעריאַלס

CPC פּאַקקאַגינג מאַטעריאַלס קענען זיין צעטיילט אין CPC141, CPC111 און CPC232 לויט זייער מאַטעריאַל קעראַקטעריסטיקס. די נומערן הינטער זיי דער הויפּט מיינען די פּראָפּאָרציע פון ​​די מאַטעריאַל אינהאַלט פון די סענדוויטש סטרוקטור.